1、科技项目申报
3、专利代理
4、安徽新产品鉴定
5、可研报告编制
9、国家火炬计划
科技项目申报代理：
合肥市项目申报
根据《安徽省经济和信息化厅关于印发<重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案>的通知》（皖经信科技函【2020】535号）要求，有序组织开展重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作，现就有关事项通知如下：
请区内各企业根据《2020年揭榜任务》（附1）的产品（技术）名称及主要技术攻关内容，符合条件的填写《申报材料》（见附2），于7月7日前按要求将申报材料（纸质材料一式3份）报区经贸发展局，电子版发送指定邮箱。详见省经信厅通知：http://jx.ah.gov.cn/zwgk/zwgk_view.jsp?strId=15935658438266478&view_type=4
政策咨询：18755150066（微信同号），0551-65318129
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| 附1 | ||
| 2020年揭榜任务 | ||
| 任务编号 | 产品/技术 名称 |
主要内容 |
| JB20001 | 柔性显示玻璃工艺技术、装备开发及产业化 | 1.具有自主知识产权的组成体系设计； 2.柔性玻璃一次成型技术和装备开发； 3.柔性玻璃的激光切割、无损传输等精密加工技术研究； 4.柔性玻璃应力层分布技术控制与优化； 5.柔性玻璃规模化生产攻关； 6.柔性玻璃的终端验证及迭代改进。 |
| JB20002 | 复杂应用场景下高耐冲击玻璃关键技术 | 1.具有自主知识产权的高耐冲击玻璃的组成体系设计； 2.高耐冲击玻璃生产技术、装备开发与集成； 3.应力层分布技术控制与优化； 4.高耐冲击玻璃表面功能化技术集成开发； 5.高耐冲击玻璃器件的设计、制备与优化。 |
| JB20003 | 大尺寸8K液晶显示产品对比度提升技术 | 为提升大尺寸8K液晶显示产品画质和显示效果，进行双层面板设计技术和光学透明全面贴合技术攻关，通过在液晶显示屏的图像层和背光层中间，加入一个控光层，并对其进行像素级叠加贴合，以攻克叠屏技术工艺难题；攻关集成驱动架构和灰阶绑定画质提升技术，并搭载屏控芯片算法，实现精准控光，使液晶显示产品的对比度从千级提升至十万级。 |
| JB20004 | 超高解析度硅基OLED显示器件 | 开发基于虚拟现实应用的超高解析度硅基OLED微型显示器件，主要立足硅基OLED微显器件瓶颈技术，如硅基电路设计、晶圆电极制程，以及前端芯片设计与OLED显示匹配融合、分辨率、亮度、功耗、接口及对比度等成套关键技术，重点就虚拟现实应用的高分辨率核心技术展开技术攻关，完成适用于虚拟现实应用的高分辨率硅基OLED微型显示器件技术验证。 |
| JB20005 | LTPO(Low emperature Polycrystalline xide) 低温多晶硅氧化物 |
围绕先进LTPO产品工艺开发需求，开展同一基板上制备LTPS TFT和IGZO TFT器件技术开发并实现产业化应用，攻关LTPS TFT(低温多晶硅薄膜晶体管)和IGZO TFT（低温多晶硅氧化物晶体管）器件在同一基板上不兼容的技术，通过器件结构优化、工艺流程改善和产品设计改进，实现LTPO产品可实现刷新频率 60HZ和 1HZ之间切换（1Hz 驱动技术可降低 10% 的功耗），缩减设备投入和消耗成本等问题。 |
| JB20006 | UDC（Under display Camera）屏下摄像头实现真正全面屏显示技术开发 | 通过LTPS背板技术开发及OLED像素设计，解决屏下摄像头区域同其他区域的显示差异，以及解决屏下摄像头本身透过率低、衍射严重导致图像质劣化的问题。 |
| JB20007 | 窄化光谱的OLED蓝光发光材料 | 解决蓝光的半峰宽为目标，并满足效率、寿命达到实用化水平，使得其能够更广泛的应用于各类AMOLED显示产品。 |
| JB20008 | AMOLED柔性显示屏折叠技术 | 针对弯折半径变小造成屏体损坏、显示不良等问题，通过优化模组叠层结构、新型盖板技术开发、折叠模组工艺开发，完善和提高折叠产品品质。 |
| JB20009 | 四面弯曲贴合工艺 | 针对显示产品形态从双面弯曲向四面弯曲的发展趋势，进行四曲贴合工艺技术开发，通过优化Pad bending （下边框弯折技术）及短边FPC（柔性引述电路板）保护工艺，解决传统工艺无法实现曲面Pad bending的问题，使产品正面趋近于完全显示。 |
| JB20010 | 车载用OLED功能材料 | 开发具有高Tg特征的OLED功能材料（电子传输材料和空穴传输材料），改善OLED器件的高温稳定性特征。 |
| JB20011 | OLED显示用玻璃基板（载板）关键技术 | 1.以无碱硼铝硅酸盐玻璃为基础，结合玻璃材料设计理论，研究适于浮法成形工艺的OLED玻璃基板（载板）核心料方； 2.研究OLED显示用玻璃基板（载板）料方的各项特性对生产设备及工艺的具体要求； 3.开展OLED显示用玻璃基板（载板）产业化试验。 |
| JB20012 | 柔性显示超薄玻璃盖板 | 1.超薄玻璃薄化技术； 2.玻璃切割及边缘处理技术； 3.表面处理技术。 |
| JB20013 | OLED（柔性屏）3D薄板层压贴合设备研发 | 1.90度贴合技术； 2.CCD精准定位及核心算法； 3.机构运动、强度仿真技术； 4.伺服精密控制与匹配、精密机械设计技术。 |
| JB20014 | 3D车载显示盖板&曲面车载显示模组 | 1.热弯设备、3D喷墨打印设备研制； 2.热弯工艺研发； 3.曲面玻璃表面处理工艺研发。 |
| JB20015 | 可交互空中成像技术 | 1.高精度负折射平板透镜研制与量产； 2.空中影像交互技术升级与优化； 3.集成应用场景拓宽，完成工程安全、智能车载等领域的产品研发； 4.生产工艺优化，实现负折射平板透镜产能及良品率提升。 |
| JB20016 | 射频氮化镓单晶衬底 | 面向高端射频领域，如军用相控雷达、5G通信基站、卫星通讯等，开展基于自支撑技术的高质量、大尺寸、半绝缘型的氮化镓衬底生长及物性调控的研发与量产。 |
| JB20017 | 低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发 | 面向中高端移动、平板及消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求，研发先进低功耗高速率LPDDR5 产品并实现产业化，依托DRAM 17nm及以下工艺，攻关高速接口技术、Bank Group架构设计技术、低功耗电源（电压）技术、片内纠错编码（On-Die ECC）技术，完成低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发。 |
| JB20018 | 15/14nm DRAM存储芯片先进工艺开发及产品研发 | 围绕未来云计算、人工智能等对DRAM存储芯片小尺寸、大容量、高速度的需求，进行15/14nm DRAM存储芯片制造工艺开发，并实现产业化。 |
| JB20019 | DRAM存储芯片专用封装工艺铝重新布线层(Al RDL)工艺开发 | 围绕先进DRAM产品工艺开发需求，开展铝重新布线层工艺开发并实现产业化应用，采用气相沉积氧化硅厚膜作为保护层降低材料应力，攻关溅镀厚铝技术替代电镀铜(镍钯金)技术，通过铝替代铜作为重新布线层，解决先进DRAM产品封装良率低、成本高、周期长等问题。 |
| JB20020 | 5nm计算光刻国产化 | 研究内容包括：计算光刻EDA软件，提供高度智能化、自动化的EDA仿真软件，含OPC和SMO两大核心技术，同时将版图到掩膜版数据转换的全流程囊括其中，增加工艺探索、建模、图形验证、图形校正、数据准备5大模块，各个模块可以独立操作又能有效串连，对光刻工艺步骤构建适合的软件模型，以纯软件模型取代工程实验，达到降低研发成本的效果。通过内建人工智能算法引擎，从而提高收敛准确性，支持5nm光刻工艺和多重图形化（Multiple-Patterning）技术，实现Patterning图形全流程自动化，最大程度减少对人的依赖，还起到了提高开发效率、减少人力成本、缩短开发时间的作用。 |
| JB20021 | 定位下一代EDA的5nm工艺研发DTCO平台 | 主要内容包括：将光刻工艺研发和器件工艺研发流程整合的工艺研发流程。包括七大模块：1.性能评价模块 2.功耗评价模块 3.面积评估模块 4.制程成本评估模块 5.制程可行性评估模块 6.智能设计规则管理系统 7.DTCO协作请求与控制系统。通过此DTCO平台， 工艺研发人员将从研发早期确定技术路线，对性能功耗面积的持续优化，评估工艺条件的可行性与成本，决定设计规则窗口，引入研发组织协作流程，将庞大的工艺研发信息纳入统一管理，降低工艺研发成本，提高效率。 |
| JB20022 | 5G高抑制n77频带带通滤波器 | 实现高抑制Hybrid 5G n77滤波器产品研发并产业化，解决射频前端芯片“卡脖子”难题。 |
| JB20023 | 基于5G通讯的LTCC射频器件研发与产业化 | 突破LTCC三维布局、传输零点的引入方法、LTCC滤波器的计算机辅助诊断与调试等关键技术。 |
| JB20024 | 多语种智能语音语言技术 | 通过多语种统一端到端建模等关键技术集中攻关和突破，实现较大规模的多语种语音语言基础资源建设。 |
| JB20025 | 国产化智能语音芯片研发 | 1.完全自研、自定义的DSP和AI加速器的指令和IP的研究设计； 2.专用IP设计以及验证：完成AI加速器微架构设计，指令集设计，用RTL实现并验证，主要包括：1）AI加速器微架构设计，它可以较好的平衡各种算力需求和设计复杂度；2）针对人工智能算子，设计出AI加速指令。 |
| JB20026 | 轴流式透平CAE模块 | 1.高精度1D设计方法研究：1D设计是透平研发的基础，精准的1D设计结果甚至可以直接用于透平的模化设计； 2.高精度叶片/叶轮3D实体建模研究：优异的叶片/叶轮3D建模工具可以显著提高透平CAD/CAE/CAM一体化水平； 3.全流道网格自动生成技术研究（含局部进气涡轮）：发展全流道网格自动生成技术可以显著减少设计人员的劳动强度并提升设计工作效率； 4.高精度轴流透平CFD求解器研究：轴流式透平通常为多级构型，轴流式涡轮往往带有冷却通道，甚至可能在透平流道中存在激波、相变等流场间断问题，需要开发高速可压缩相变混合流流场CFD求解器。 |
| JB20027 | 基于CAD/CAE/CAM一体化目标的透平CAE接口技术 | 1.实现数据互通功能，基于国内CAD/CAM间数据规范，制定自主知识产权的设计数据标准、轻量化数据标准(不低于80%的数据压缩能力)、CAD/CAM中间数据标准，实现CAD/CAE/CAM平台与PLM系统间集成数据与接口规范，建立一套完整的、可扩展的接口支持框架； 2.二次开发接口框架研究，基于CAD/CAE/CAM一体化平台思想，构建完整的二次开发接口框架体系； 3.几何文件导入研究，基于国产及国际主流CAD软件产生的几何文件格式，发展中性几何文件导入接口。 |
| JB20028 | 基于国产通用型云计算操作系统的信创应用适配综合服务平台 | 通过研发国产通用性云计算操作系统、多集群联合服务能力管理系统，对适配应用屏蔽国产化设备稳定性瓶颈、云平台管控节点数量限制和异构处理器芯片架构服务器间不兼容性等问题，并对搭建信创应用适配服务平台并将相关能力发布给外部使用者，为国家信创整体战略提供强有利的云化基础设施保障。 |
| JB20029 | MK级稀释制冷机技术 | 系统分析稀释制冷机提出的研究内容，重点梳理稀释制冷谱系化产业化建设能力，逐步攻克稀释制冷机批量化生产过程的关键技术，形成自主可控能力。 |
| JB20030 | 存储器芯片生产自动测试设备研发 | 1.ATE行业最高集成度的核心仪表板； 2.行业最高的系统配置能力； 3.行业内最高生产并行测试能力。 |
| JB20031 | 高解析度高效自动宏微观检测设备 | 通过合理工程设计实施明场、暗场、微分干涉等多种检测功能模式的便捷切换，实现多功能高解析度显微成像检测技术的核心功能。根据用户单位提供的实际需求，进行首台套工程化应用设备的设计和开发，达到项目核心技术指标。 |
| JB20032 | 35kV中压直挂光伏逆变器 | 1.高效直流升压变换器优化设计技术； 2.基于可靠高速通讯链路的变换器控制技术； 3.35kV中压直挂光伏逆变器的产业化工艺设计技术。 |
| JB20033 | 扁铜线电机制造核心工艺装备 | 针对新能源汽车扁铜线电机制造工艺的特点，开展扁铜线发卡成型、扁铜线定子自动插线、扁铜线定子端部扩口整形、扭头及扁铜线定子端部焊接等关键核心工艺研究，实现核心工艺装备开发。产品性能达到国际先进水平，可以替代进口，打破国外“卡脖子”的壁垒。 |
| JB20034 | 60000kN铝合金差压半固态流变、触变铸锻一体机装备研发 | 1.半固态铝合金制备引入差压技术，使铝合金质地更加纯净，减少气泡，所加工成型的工件质量水平更高，更有利于飞机和航空航天等高端需要； 2.半固态铝合金充模引入差压技术，使半固态铝合金充模效率更高，铝液质地更紧密； 3.60000kN压力机双工位，实现半固态流变压铸和半固态触变锻造一体机。适合更广泛的铝合金工件的加工要求，最大化提高装备利用率。 |
| JB20035 | 大型泥水盾构机接管器系统研发及产业化 | 1.研究泥水盾构机接管器换向封堵控制技术及换向封堵装置； 2.研发换向封堵控制系统及其关键部件换向封堵过程不充气封堵球、液动三通换向阀。 |
| JB20036 | 横卧式金属粉末气雾化生产系统 | 1.国际首创性的研制出生产横卧式金属粉末气雾化生产系统，确保设备的安全性和创新性，减少能耗； 2.开发连续式生产技术，为生产目标产品做技术储备； 3.研制自动分级装置，打破传统的制粉—筛分程序，减少粉体污染环境环节。 |
| JB20037 | 云物联和人工智能分选技术 | 1.粮食品质分级的客观化全自动化技术； 2.超轻、超粘性物料分选技术； 3.多光谱粮食颗粒表面霉变检测系统； 4.开发深度机器学习数据处理系统。 |
| JB20038 | 环管轴流泵 | 1.泵内部流场分析及性能的精确计算； 2.转子的轴向力平衡； 3.结合电子信息与互联网技术实现关键装置中重大流体机械装备远程运维能力。 |
| JB20039 | 燃气轮机高温合金空心叶片用陶瓷型芯 | 1.氧化硅陶瓷型芯材料组份设计和性能优化； 2.添加剂对陶瓷型芯性能影响； 3.陶瓷型芯生产过程精益化控制； 4.陶瓷型芯强化处理工艺研究。 |