关于未来汇科技企业投融资路演（第13期）暨银企对接会活动报名的通知

各有关单位：

作为合肥综合性国家科学中心的核心承载区，合肥高新区积极抢抓“国家综合科学中心”建设机遇，着力打造科技金融深度融合服务体系，搭建优秀企业与投资机构之间的信息交流桥梁。为进一步给初创期、成长期和成熟期的科技型企业提供更为个性化、全链条的新型融资服务，“未来汇科技企业投融资路演（第13期）暨银企对接会”将于2019年10月25日下午在创新产业园一期举行，届时8家高新技术企业将通过未来汇路演平台展示自身风采，有效进行资本对接。

一、活动名称

未来汇科技企业投融资路演（第13期）暨银企对接会

二、活动举办单位

1.指导单位：科技部火炬中心、深圳证券交易所

2.主办单位：合肥国家高新技术产业开发区管委会、中国科学技术大学先进技术研究院、深圳证券信息有限公司

3.承办单位：中国高新区科技金融信息服务平台、合肥高新区上市办

三、活动时间和地点

1.活动时间：2019年10月25日13:40

2.活动地点：合肥高新区望江西路800号创新产业园一期D8#楼

四、参与对象

孵化器、众创空间在孵企业,投资机构、银行机构等

五、活动流程

13：20-13：40  嘉宾签到

13：40-13：50  主持人开场并介绍出席嘉宾

13：50-17：00  8家企业依次路演

17：00-17：30  自由交流

六、报名方式

意向参加的单位请将回执于2019年10月24日下班前发送至hfgxqjrb@163.com

咨询热线：0551-65300518

 附件：未来汇科技企业投融资路演（第13期）暨银企对接会活动参会回执.xlsx

活动简介：未来汇—合肥高新区科技企业投融资常态化路演（以下简称“未来汇路演”）是合肥高新区与科技部火炬中心、深圳证券交易所三方共建安徽科技金融路演中心（全国首批13家高新区试点之一,安徽省唯一的区域性路演中心）。未来汇路演旨在为科技型、创新性中小微企业提供与金融高效对接的平台，完善创新创业企业综合投融资服务体系；未来汇路演既是促进科技、金融与产业融合发展的公益性载体，更是科技部火炬中心、深圳证券交易所及合肥高新区三方推进落实“科技型中小企业成长路线图计划2.0”的重要举措。

未来汇路演通过专业视频直播系统，提供“现场+网上”路演解决方案，实现科技创新企业融资需求和投资机构偏好之间个性化、定制化的智能匹配和精准推送，搭建经济、高效、透明的公益化投融资对接平台。未来汇路演平台汇集3200多家天使、VC、PE、上市公司、券商直投和其他金融机构的8000余位专业投资人。